Перспективный кремниево-фотонный интерфейс будет не только более быстрым, чем существующие сегодня технологии межсоединений, но и относительно недорогим в производстве. Иллюстрация: Intel

Инженеры корпорации Intel разрабатывают новый интерфейс для соединения устройств, более быстрый и обеспечивающий большую дальность передачи, чем появившаяся недавно технология Thunderbolt.

Новый интерфейс будет кремниево-фотонным — выполненным на основе кремниевых компонентов для приема и передачи оптических сигналов. Он позволяет передавать данные на скорости до 50 Гбит/с на расстояние до 100 м, сообщает Джефф Демэйн, директор Intel Labs по стратегии исследований в области электронных схем и систем.

По прогнозу специалистов Intel, новая технология будет готова к применению в персональных компьютерах, планшетниках, смартфонах, телевизорах и других устройствах к 2015 году. Кремниево-фотонный интерфейс будет не только более быстрым, чем существующие сегодня технологии межсоединений, но и относительно недорогим в производстве, поскольку необходимые компоненты можно выпускать по традиционным технологиям изготовления кремниевых чипов.

Новый интерфейс можно будет применять в телевизорах и телеприставках для передачи видеопотоков гораздо более высокого разрешения, чем это возможно сейчас. К концу нынешнего десятилетия ожидается появление следующего поколения видео высокой четкости с разрешением кадра, вчетверо большим, чем 1080p. Кремниево-фотонные межсоединения позволят также ускорить связь смартфонов, планшетников и ПК с периферийными устройствами, например с внешними накопителями.

Новый интерфейс еще во многом предстоит доработать, но специалисты Intel уже показали первые результаты — рабочие прототипы кремниевых чипов, используемых для передачи и приема лазерных сигналов. Продемонстрированы также макеты кабелей для передачи данных. Пока это только муляжи, и Intel еще не показывала саму технологию в действии, но можно видеть, что новые кабели тоньше, чем используемые для Thunderbolt и USB 3.0.

Напомним, интерфейс Thunderbolt, представленный в феврале, позволяет переносить данные между устройствами на скорости до 10 Гбит/с. Intel разработала эту технологию в сотрудничестве с Apple, которая оснащает портами Thunderbolt новые ноутбуки MacBook Pro. В первом варианте Thunderbolt используются медные кабели, но в будущем году в Intel рассчитывают предложить вариант с оптическими.

Благодаря Thunderbolt появилась возможность уменьшить количество микросхем и портов у устройств, поскольку интерфейс одновременно поддерживает протоколы PCI-Express и DisplayPort. Как сообщил Демэйн, новая кремниево-фотонная технология будет поддерживать не только эти протоколы, но и другие.

По мнению Демэйна, в некоторых устройствах Thunderbolt будет применяться наряду с новой технологией: «Мы считаем, что два этих интерфейса будут взаимно дополнять друг друга. Ведь Thunderbolt — это больше чем просто кабель. Это еще и маршрутизирующий чип, который реализует поддержку DisplayPort и PCI-Express».

Intel ведет исследования в области кремниево-фотонных технологий уже довольно давно, как HP, IBM и другие компании. Однако в IBM изучают возможность применять их для соединения транзисторов в микросхемах, а не крупных устройств друг с другом.

Прежде чем выпустить новый интерфейс на рынок, в Intel рассчитывают интегрировать приемник и передатчик в один чип и уменьшить размеры самого чипа в достаточной степени, чтобы его можно было размещать в смартфонах и планшетных ПК.

Кремниевые лазеры, используемые в новом интерфейсе, можно изготавливать с применением существующих производственных технологий, что позволит удерживать цены на относительно низком уровне. В частности, именно поэтому Intel, IBM и другие проявляют к кремниево-оптическим устройствам большой интерес.

«Мы вынуждены применять устоявшиеся процессы производства кремниевых чипов, — отмечает Демэйн. — И рассчитываем, что новая технология даст нам такую возможность, поскольку основана на кремнии».