Одним из наиболее важных и долгожданных нововведений нового фирменного смартфона от Apple, как ожидается, станет более крупный дисплей, у всех четырех предыдущих поколений диагональ экрана составляла 3,5 дюйма, теперь это значение увеличится. А вот размеры корпуса останутся примерно теми же, соответственно, каемка вокруг дисплея станет значительно тоньше. Эту идею продолжает в своем новом концепте итальянец Антонелло Фальконе (Antonello Falcone), арт-директор одной из туринских компаний.



В версии Антонелло размер дисплея iPhone 5 увеличился до 4,3 дюйма, теперь экран занимает практически всю лицевую поверхность устройства. Каемка стала тоньше, только ее теперь не видно, вместо четкой границы экран уходит в постепенное затемнение на периферии, это очень красивая находка. А расположенная под экраном кнопка HOME перестала быть механической, она превратилась в тачпад. Вместо ее нажатия пользователю теперь требуется отдавать жестовые команды. И, наконец, автор несколько пересмотрел фирменный интерфейс iPhone, сгруппировав иконки приложений по темам и поместив их в полупрозрачные разворачивающиеся виджеты. Чтобы обосновать это, автор «установил» на смартфон систему iOS 5.1.

Японская компания I-O DATA анонсировала парочку новых твердотельных накопителей, которые дополнили линейку SSDN-SV Series. Новинки оснащены интерфейсом SATA II, который обеспечивает пропускную способность 3 Гбит/с.



Модели имеют ёмкость 64 и 128 Гбайт, характеризуются скоростями чтения/записи 206 и 143 Мбайт/с соответственно. Также отмечается поддержка TRIM. К сожалению, об используемом контроллере и типе памяти производитель не сообщил.
На рынке Японии новинки можно будет купить в начале августа по цене $158 и $306 за 64- и 128-Гбайт модели соответственно.

Агентство Reuters сообщило, что Microsoft и Samsung в настоящее время ведут активные переговоры. Их предметом является размер выплаты роялти за каждый выпускаемый южнокорейской компанией смартфон на базе Android в связи с тем, что Microsoft обладает целым рядом патентов, касающихся решений, используемых в операционной системе Android.
По данным источников, Samsung пытается договориться о снижении лицензионной платы до $10 за каждый выпущенный Android-смартфон в обмен на более тесное сотрудничество с Microsoft в вопросах выпуска устройств на базе мобильной платформы Windows Phone.
В настоящее время Samsung занимает второе место в мировом рейтинге производителей мобильных телефонов. По подсчетам аналитиков, южнокорейская компания реализовала в течение апреля-июня около 19 млн смартфонов, большая часть которых работает под управлением Android.
В апреле прошлого года Microsoft заключила похожее соглашение с тайваньской компанией HTC, выплачивающей с тех пор роялти из расчета $5 за каждый поставленный Android-смартфон.
Согласно данным Citigroup, компания Microsoft зарабатывает на ОС Android в пять раз больше, чем на лицензировании Windows Phone.

Как известно, Intel собирается в следующем году представить свои первые чипы с Tri-Gate транзисторами, которые позволяют на 37 % увеличить производительность по сравнению с планарными 32-нм структурами, уменьшив при этом энергопотребление на значение до 50%. Компания в мае сообщила, что массовое производство чипов с такими транзисторами начнётся в конце 2011 года.



Сообщается, что крупнейшая контрактная полупроводниковая кузница мира, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), может начать производство первых чипов с применением подобной технологии к концу 2011 года, что потенциально позволит компании первой представить на рынке 3D-чипы.



В сообщении Совета по развитию внешней торговли Тайваня (TAITRA), ссылающегося на анонимный источник, указывается, что TSMC собирается выпустить 3D-чипы, дабы не отставать от Intel, мирового лидера по производству процессоров.
Хотя по сообщению TAITRA компания TSMC может обогнать Intel в производственной гонке создания первых 3D-чипов, применяемые компаниями технологии на деле сильно отличаются. TSMC и прочие производители уже несколько лет разрабатывают технологию чипов ... УЗНАТЬ БОЛЬШЕ ---->>

Тайваньская компания GIGABYTE Technology готовит к релизу обновлённую версию графического ускорителя GV-R697UD-2GD, который представляет собой Radeon HD 6970 со стандартным набором частот и оборудованный кулером WindForce 3X.



Видеокарта второй ревизии (GV-R697UD-2GD Rev 2.0) отличается от предшественницы использованием конденсатора NEC Proadlizer, который обеспечивает более высокую стабильность работы при больших нагрузках на графическую систему. Также новинка включает 1536 потоковых процессоров, 2 Гбайт GDDR5-памяти с 256-разрядным интерфейсом и эффективной частотой 5500 МГц, два выхода DVI, по одному HDMI и DisplayPort. GPU работает на частоте 880 МГц.

Приятная новость для требовательных пользователей из числа компьютерных энтузиастов и игроманов. Компания ADATA Technology Co. анонсировала выпуск под брендом XPG первых в индустрии 240-контактных DIMM-модулей оперативной памяти DDR3 объёмом 8 Гбайт, которые функционируют на частоте 1333 МГц с задержками 9-9-9-24 и при этом характеризуются завидно малым напряжением питания 1,35 В.


Новинки изготовлены на зелёных печатных платах в соответствии с требованиями стандартов JEDEC, оборудованы фирменными алюминиевыми радиаторами чёрного цвета и обеспечиваются пожизненной гарантией качества от производителя.
Изделия буду доступны как по отдельности, так и в виде двухканальных наборов суммарной ёмкостью 16 Гбайт. О предполагаемых ценах пока никакой информации нет.

Пресс-служба компании Silicon Power анонсировала выпуск нового мультиформатного портативного кардридера с подключением к компьютеру по высокоскоростному интерфейсу USB 3.0 (реализована обратная совместимость с шиной USB 2.0).


Модель с незатейливым названием Silicon Power USB 3.0 All-In-One Card Reader заключена в белоснежный корпус с габаритами 73 x 50 x 13 мм и весит 55 г. Она снабжена светодиодным индикатором состояния, укомплектована 50-сантиметровым USB-кабелем, «дружит» с платформами Mac и PC. Устройство оборудовано пятью слотами и легко оперирует такими форматами, как CF (Ultra DMA mode 7), хD, M2, microSD, microSDHC, microSDXC, SD, SDHC, SDXC (UHS-I), MMC, MS PRO, MS Duo, MS PRO Duo, MS PRO HG и MS XC.
Продукт обеспечивается двухлетней фирменной гарантией качества и в скором времени будет доступен для приобретения. О его предполагаемой цене пока никаких сведений нет.

Японская компания Nippon Telegraph and Telephone (NTT) показала прототип системы передачи данных на основе ещё не принятого стандарта беспроводной связи следующего поколения IEEE 802.11ac. Демонстрация разработки прошла в рамках выставки Wireless Technology Park 2011 с 5 по 6 июля.



IEEE 802.11ac является стандартом нового поколения, который предусматривает передачу данных без проводов на скорости до 1 Гбит/с. NTT планирует поставить свою разработку на коммерческие рельсы в ближайшие годы и позиционирует её как высокоскоростное беспроводное решение для использования дома и в офисах.
На выставке была показана система, передающая данные трём пользователям одновременно на скорости 120 Мбит/с. Высокоскоростная беспроводная передача информации была организована с использованием технологии MIMO и 5-ГГц частотного диапазона. Для передачи используется шесть антенн, ещё три – для приёма.
Напоследок отметим, что завершение спецификации IEEE 802.11ac запланировано на 2013 год.